商业化过渡期,探寻可秒速牛牛玩法穿戴设备下一个前沿市场?

2019-01-13 11:45栏目:商业

导读:华为、高通、Nordic、是德科技、泰凌微电子、智芯科技、卡珀林智能七位大咖为您解析可穿戴设备器件芯片的超低功耗、电池容量、电池补给(快充和无线充)、无线互联等最新技术和测试方案,一起探讨可穿戴设备的下一个前沿市场。

商业化过渡期,探寻可秒速牛牛玩法穿戴设备下一个前沿市场?

12月4日,由电子发烧友举办的2018第五届中国物联网大会之智能可穿戴分论坛在深圳盛大开幕。华为副总裁牛红亮,高通高级产品市场经理丁勇,Nordic技术营销经理林建鸿,是德科技FAE吕宝华,泰凌微电子副总裁王波,智芯科技CEO周文彬,卡珀林智能副总裁陈强七家企业大咖拨冗出席演讲,探讨可穿戴市场环境、技术产品、测试方案及未来应用趋势和挑战,助力可穿戴设备产品快速实现商业化。

得益于IoT、AI、eSIM、大数据等技术和平台的发展及市场强劲需求,智能可穿戴设备正从概念向商业化过渡。根据IDC最新数据显示,2018年3季度全球可穿戴设备出货量达到3200万台,比上一年增长21.7%,小米、苹果、华为、Fitbit、三星出货量位居全球TOP5。另外,预计到2021年全球可穿戴设备的出货量将达到2.523亿台。

与此同时,依托新技术(AI、IoT、云计算)的植入,智能可穿戴设备正在刷新一场技术革命!产品变得愈加智能化,相关芯片、电池、传感、通信、快充、测试等配套先进技术企业正迎来一场商业发展契机。那么,目前可穿戴设备相关技术进展究竟如何?下一个前沿市场在哪?让我们看如下7位嘉宾的详解。

IoT芯片完美解决可穿戴设备的痛点

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泰凌微电子副总裁王波

“我们可以解决可穿戴设备的痛点”,泰凌微电子副总裁王波指出,公司超低功耗IoT芯片TLSR82系列拥有高集成、功能丰富,支持多种生态系统和标准协议等特性,为设计员提供了更高的产品使用灵活性。产品广泛应用于智慧零售、智能家居、健康医疗、个人设备等各种物联网场景应用。

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以TLSR8258为例,该芯片支持主流物联网无线连接协议:Bluetooth 5、Bluetooth Mesh、Zigbee 3.0、Apple HomeKit、ANT、2.4G专有协议等,可以完美解决可穿戴设备功耗、电池、无线连接等问题。王波表示,目前公司芯片出货量月均超1000万片,低功耗蓝牙市场市占率达10%,智能手环月均出货量已达百万以上。

nRF5:让可穿戴设备无线互联更简单

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Nordic技术营销经理林建鸿

通过Nordic nRF5平台,让可穿戴设备无线互联达到更好的效果。Nordic技术营销经理林建鸿表示,该平台允许同时出现多个(20个)设备互联,设计员在开发不同的场景应用时,可以选择不同的nRF5 SDK,譬如包括开发蓝牙Mesh、ZigBee、Thread homekit等应用。另外,还可通过免费使用集成软件开发环境进行设计、验证,使用nRF5 SDK几乎可以满足所有无线产品的需求,它使没有固件编码专业知识或高级开发工具的应用程序开发人员能够快速设计和演示物联网(IoT)设备。

卡珀林智能无线充电:磁近场调控

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卡珀林智能副总裁陈强

卡珀林智能副总裁陈强表示,不同于磁感应耦合和磁共振耦合无线充电技术,卡珀林智能公司推出的磁近场调控无线充电技术方案具有三大特色:一、PCB一体化设计;二、高效率;三、接收端小型化,它是在磁共振耦合技术的基础上,特别加入磁场分布智能调控技术来实现的磁场的精确控制,广泛适用于消费电子、电动汽车、医疗健康电子设备、家电设备等场景应用。

高通发布第三代CPU,面向智能手表

高通高级产品市场经理丁勇认为,从2017年开始,智能可穿戴市场才真正兴起,市场产品主要呈现三大变化:1、奢侈、时尚品牌开始介入;2、产品趋向于更多的无线连接和4G方案;3、儿童智能手表迎来蓬勃发展。

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高通高级产品市场经理丁勇

丁勇指出,高通的产品线主要分布在智能手机领域,早三年前才开始布局可穿戴产品市场,目标产品是智能手表,合作方包括360、华为等巨头。未来,高通将面向家庭和健康方面的可穿戴产品,与客户展开合作开发深度定制的算法,基于高通的平台。

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